ADHESIVE SERIES
通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P
等多項檢測報告
一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部(bu)填充制程,它能形成(cheng)一致和無缺陷的(de)(de)底部(bu)填充層,能有效降(jiang)低由于硅芯(xin)片與(yu)基板之間的(de)(de)總體溫度膨(peng)脹特性不匹配或外(wai)力造成(cheng)的(de)(de)沖(chong)擊。受熱固(gu)化后(hou),可(ke)提高芯(xin)片連接后(hou)的(de)(de)機械結構強度。
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