定制服務
采用美國先進配方技術及進口原材料,真正實現無殘留,刮得凈等。
產品通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準(zhun)比行業(ye)高出50%。
產品類別:晶圓金線包封膠
產品簡介:漢思晶(jing)圓包封膠是一種單(dan)組份(fen)、粘度高(gao)、高(gao)TG、低CTE、潤濕性極佳的(de)(de)(de)晶(jing)元(yuan)包封膠,點膠坍塌(ta)少,替代(dai)圍壩和包封的(de)(de)(de)二(er)合一產(chan)品(pin)(pin),并根據客戶產(chan)品(pin)(pin)要求調整相關的(de)(de)(de)匹配(pei)參數,從而應對不同(tong)的(de)(de)(de)應用(yong)場景,其主(zhu)(zhu)要作(zuo)用(yong)有: 1、將PCB上的(de)(de)(de)晶(jing)元(yuan)及金(jin)線包裹住,保護金(jin)線晶(jing)元(yuan); 2、膠水(shui)包裹金(jin)線,杜絕金(jin)線與(yu)空氣中水(shui)份(fen)接觸,從而降低金(jin)線的(de)(de)(de)氧(yang)化(hua);同(tong)時具有耐腐(fu)(fu)蝕(shi)的(de)(de)(de)能力(li),降低化(hua)學溶劑(ji)對錫球的(de)(de)(de)腐(fu)(fu)蝕(shi),提(ti)(ti)高(gao)產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)使(shi)用(yong)壽命(ming); 3、提(ti)(ti)高(gao)產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)溫濕度使(shi)用(yong)范圍,如高(gao)溫導致的(de)(de)(de)芯片失效等; 其主(zhu)(zhu)要應用(yong)到精密產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)晶(jing)元(yuan)包封中。
強(qiang)粘力性能(neng)
無(wu)毒
環保(bao)
無味
產(chan)品核心(xin)優勢
?產品型號 | 顏 色 | 粘度cP @ 25℃ | Tg℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規格 | 保質期 | 儲存條件 | 產品應用 |
HS1021 | 黑色 | 60000 | 126 | 46 | 140 | 20Min @ 150℃ | 55cc | 6months @2-8℃ | 2~8℃ | 傳感器、半(ban)導(dao)體、PCBA灌封保護 |
HS721 | 黑色 | 890,000 ~1490000 | 152 | 22 | 210 | 30 Min @ 125℃(加熱板(ban)) 60 Min @ 165℃(對(dui)流烤箱) | 30cc | 9months @-40℃ | -40℃ | 金線包封,低收縮力 |
HS727 | 黑色 | 53000 | 72 | 49 | 157 | 90Min @ 100℃ 60Min @ 120℃ | 55cc | 6months @-20℃ | -20℃ | 晶元填充包封 |
HS766 | 黑色 | 13500 ~20000 | 145 | 20 | 69 | 120Min @ 160℃ | 55cc | 12months @-40℃ | -40℃ | 芯片金線包封粘接 |
HS716R | 黑色 | 7800~8800 | 57 | 69.5 | 178.6 | 60Min @ 150℃ | 55cc | 6months @-20℃ | -20℃ | 攝像頭DB固晶粘接和半導體固晶粘接 |
HS745 | 黑色 | 45660 | 149 | 23 | 79 | 90Min @ 150℃ | 55cc | 6months @-40℃ | -40℃ | COB工藝芯片包封 |
HS714 | 黑色 | 23000~26000 | 68 | 32 | 106.5 | 60Min @ 130℃ | 30cc | 6months @-40℃ | -40℃ | 芯片金線包封 |
采用美國先進配方技術及進口原材料,真正實現無殘留,刮得凈等。
產品通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準(zhun)比行業(ye)高出50%。
固化前材料性能 | ||
類型 | 介紹 | 測試方法及條件 |
外觀 | 單組份黑色糊狀物 | 無 |
粘度 | 890,000~1490000cp | 25℃,5rpm |
工作時間 | 7days | 25℃,粘度增加25% |
貯存時間 | 9months | -40℃ |
固化原理 | 加熱固化 |
固化后材料性能 | ||
離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測試方法及條件:萃取水溶液法,5g樣品/100篩網,50g去離子水,100℃,24hr |
鈉離子<20 PPM | ||
鉀離子<20 PPM | ||
玻璃化轉變溫度 | 152℃ | TMA穿刺模式 |
熱膨脹系數 | Tg以下 22ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
Tg以下 210ppm/℃ | ||
硬度 | 85 | 邵氏硬度計 |
吸水率 | 1.0wt% | 沸水,1hr |
體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點探針法 |
芯片剪切強度 | 25℃ 25 Mpa | Al-Al |
25℃ 3.5Mpa | 聚碳酸酯 |
單組(zu)份粘合劑,室溫(wen)條件下的工作壽命較長
粘度高(gao)、高(gao)TG,點膠坍(tan)塌少
潤濕性極佳,圍壩(ba)填充包封一(yi)體化工藝?
高(gao)可靠性及耐熱(re)性;低應力(li),(防(fang)水?防(fang)潮(chao)?防(fang)撞擊、耐高(gao)低溫沖擊?和雙(shuang)85測試)
公司通過ISO9001認證和ISO14001認證
產品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測報(bao)告
多項嚴格(ge)認證重重考驗
漢思(si)芯(xin)片圍壩膠是(shi)一(yi)種單組份、粘度(du)高、粘接(jie)力強、強度(du)高、優異的(de)耐老化性(xing)能。具有防(fang)潮(chao),防(fang)水,無氣(qi)味,耐氣(qi)候老化等特點,化學穩定性(xing),從而...
主要用于芯片需要高(gao)熱度(du)的熱管理的應用。
高性能(neng)、低溫固化反應(ying)性的(de)粘合(he)劑(ji),滿(man)足消費(fei)類電子領域的(de)當前(qian)和(he)未來粘合(he)要(yao)求。無(wu)論是(shi)(shi)低表面能(neng)的(de)FPC/PCB,還是(shi)(shi)不(bu)同等級的(de)液晶混合(he)物(L...
光固(gu)化(hua)(hua)(hua)材(cai)料系列利用(yong)(yong)紫外線技術,使粘合(he)劑具(ju)有(you)快速固(gu)化(hua)(hua)(hua)功能。清潔(jie)高效,具(ju)備高速自動化(hua)(hua)(hua)施膠能力和廣泛材(cai)料的附著(zhu)力,以及出色的使用(yong)(yong)性能。光...
一種(zhong)單(dan)組份(fen)、改(gai)性環(huan)氧樹脂(zhi)膠,用于BGA、CSP和(he)Flip chip底部填充制程,它能形成一致和(he)無缺(que)陷的底部填充層,能有效降低(di)由(you)于硅(gui)芯片與基...
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