定制服務
采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準比行業高(gao)出(chu)50%。
產品類別：底部填充膠
產品(pin)簡介(jie)：一種單組(zu)份、改性(xing)環氧樹脂膠(jiao)，用(yong)于BGA、CSP和Flip chip底部(bu)(bu)填充制程，它能(neng)(neng)形成一致和無缺陷的底部(bu)(bu)填充層，能(neng)(neng)有效降低由于硅(gui)芯片與基板之間的總(zong)體溫度膨脹(zhang)特性(xing)不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后(hou)(hou)，可提高芯片連接后(hou)(hou)的機械結構強度。
強粘力(li)性能(neng)
無毒
環保(bao)
無味(wei)
產品核心優勢
產(chan)品型號(hao) | 顏色 | 粘度(du) cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包(bao)裝規格 | 保質期(qi) | 存儲條件(jian) | 產品應用(yong) |
HS700 | 黑色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | 推薦：20Min@80℃可選：8Min@150℃ | 30CC/50CC | 1年@-40℃ 6個月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存(cun)儲卡及CCD/CMOS封(feng)(feng)裝(zhuang)；鋰電池保護板(ban)芯片封(feng)(feng)裝(zhuang) |
HS701 | 淡黃色(se) | 1500~1800 | 65 | 70 | 155 | 推薦：20 Min@80℃ 可選： 8Min @130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1年@-40℃ 6個月@-20℃ 2個星期@-5℃ | -20~-40℃ 密(mi)封保(bao)存 | 存儲卡及(ji)CCD/CMOS封裝(zhuang)；藍牙模(mo)塊芯片填充 |
HS702 | 黃色 | 1400~2000 | 65 | 70 | 155 | 推薦：5Min @ 145℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 芯片底部及表(biao)面填充(chong)；鋰電池(chi)保護板芯片封裝 |
HS703 | 黑色 | 350~450 | 113 | 55 | 171 | 推薦：8 Min@130℃ | 30CC/55CC | 1 年(nian)@-40℃ 6個月@-20℃ 3天@ 25℃ | -20~-40℃ 密(mi)封保存 | 用于(yu)CSP/BGA，可維修，手(shou)持輕(qing)型移動通訊(xun)/娛(yu)樂設備應(ying)用；汽車電子；芯片填充 |
HS705 | 白(bai)色 | 1300-1500 | 65 | 70 | 155 | 推薦：20Min @ 80℃ 可(ke)選：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個月(yue)@-20℃ | -20~-40℃ 密封(feng)保存 | 存儲卡及CCD/CMOS封(feng)裝；藍牙耳機及智能穿戴的(de)芯片(pian)填充 |
HS706 | 透明 | 1300-1500 | 65 | 70 | 155 | 推(tui)薦：20Min @ 80℃ 可選：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃
| 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲卡及CCD/CMOS封裝；藍牙耳機及智(zhi)能穿(chuan)戴的芯片填充(chong) |
HS707 | 淡黃(huang)色 | 1300~1500 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 個(ge)月(yue)@2~10℃ 7天@25℃ | 2~10℃ 密封保存 | 用于BGA或CSP底部填(tian)充 移(yi)動POS；芯(xin)片填充 |
HS708 | 黑色 | 1500~2500 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 個月@2~10℃ 7天@25℃ | 2~10℃ 密封保存 | 用于BGA或CSP底部(bu)填充 移動(dong)POS；芯片填充 |
HS710 | 黑色 | 340 | 123 | 56 | 170 | 推(tui)薦：8Min@150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保(bao)存 | 用于芯片 |
HS711 | 黑色(se) | 330 | 115 | 56 | 170 | 20Min@130℃ 10min@150℃ | 55CC | 1 年(nian)@-40℃ 6個月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存(cun) | 用于小(xiao)間距芯片底部填(tian)充 |
HS721 | 黑色(se) | 890,000 ~ 1,490,000 | 152 | 22 | 210 | 推薦：30 Min @ 125℃ (加熱板) 可(ke)選(xuan)：60 Min @ 165℃ (對流烤箱) | 10CC/30CC | 9個月@-40℃ | -40℃ 密封(feng)保存 | BGA和IC存儲(chu)卡(ka),陶瓷(ci)封裝和柔性電(dian)路倒(dao)裝芯(xin)片(pian)；晶元級倒(dao)裝芯(xin)片(pian) |
HS723 | 黑色(se) | 6500 | 75 | 60 | 155 | 推薦：10-15Min@150℃ | 30CC/50CC/200CC | 1年@-40℃ 6個(ge)月@-20℃ | -20~-40℃ 密(mi)封保存(cun) | 存儲卡及CCD/CMOS封裝；電子煙 |
采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準比行業高(gao)出(chu)50%。
| 固化前材料性能（以HS703為(wei)例(li)） | ||
| 外觀 | 黑色液體 | 測試方法及條件 |
| 粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
| 工作時間 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
| 儲存時間 | 1 年 | @ -40℃ |
| 6 個月 | @ -20℃ | |
| 固化原理 | 加熱固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr |
| 鈉離子<20 PPM | ||
| 鉀離子<20 PPM | ||
| 玻璃化轉變溫度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
| 熱膨脹系數 | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
| Tg以下 171 ppm/℃ | ||
| 硬度 | 90 | 邵氏硬度計 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點探針法 |
| 芯片剪切強度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5 Mpa | 聚碳酸酯 | |
高(gao)可靠性（防脫落(luo)、耐沖擊、耐高(gao)溫高(gao)濕和溫度循環(huan)）
快速流(liu)動、工藝簡單
平(ping)衡的(de)可(ke)靠性和返修性
優異(yi)的助(zhu)焊劑兼容(rong)性
毛細(xi)流動性
高可靠性邊角(jiao)補強粘合劑(ji)
底(di)部填充膠對(dui)BGA封(feng)裝模(mo)式的(de)芯片(pian)進行底(di)部填充，利用加熱的(de)固(gu)化形式，將BGA底(di)部空隙大(da)面(mian)積(ji)（覆蓋(gai)80%以(yi)上(shang)）填滿，達到加固(gu)目的(de)，增強BGA封(feng)裝模(mo)式芯片(pian)和PCBA間(jian)的(de)抗跌(die)落性能(neng)。
公司通(tong)過ISO9001認(ren)證(zheng)和ISO14001認(ren)證(zheng)
產品通(tong)過SGS認證(zheng)獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告
多(duo)項嚴格認證重重考(kao)驗
主(zhu)要用于芯片(pian)需要高熱度的熱管(guan)理的應用。
高(gao)性能、低(di)溫(wen)固(gu)化反(fan)應性的粘合劑(ji)，滿足(zu)消(xiao)費類電子(zi)領(ling)域(yu)的當前和未來粘合要求。無(wu)論是低(di)表面能的FPC/PCB,還是不(bu)同(tong)等級的液(ye)晶混合物（L...
光固化(hua)(hua)材料系列利(li)用(yong)紫外(wai)線技術，使粘合劑具有快速固化(hua)(hua)功能(neng)。清潔高效，具備高速自動化(hua)(hua)施膠能(neng)力和(he)廣(guang)泛(fan)材料的(de)附著力，以及出色的(de)使用(yong)性能(neng)。光...
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