定制服務
采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準(zhun)比行業(ye)高出50%。
強粘力性能
無毒
; 環保(bao)
無(wu)味(wei)
產品核心優(you)勢
產品型號 | 外(wai)觀 | 粘(zhan)度 mPas @ 25℃ | 導熱系數 W/m.K | 固化條件 | 包(bao)裝規格 | 存(cun)儲條件 | 產品應用 |
HS2000 | A:白(bai)色 B:白色 | A：15000~18000 B:8000~10000 | 6.5 | 10Min @ 150℃ 45Min @100℃ 24H @ 25℃ | 小包裝：50ml/75g 大包裝(zhuang)：400ml/660g 1:1雙組(zu)份膠管 | 3 個(ge)月 @25℃密封避(bi)光 6 個月 @10℃密(mi)封避光 12個月 @﹣2℃密封避(bi)光 | LED、光伏、半導(dao)(dao)體及導(dao)(dao)熱性(xing)能要求較高的(de)模組等電子電器產品(pin) |
HS2100 | A:棕褐色(se) B:白色(se) | A:260000 B:280000 | 30 | 30Min @ 100℃ 45Min @ 80℃ 24H @ 25℃ | 50ml/100g 2:1雙(shuang)組份膠(jiao)管 | 1 個月(yue) @25℃密封(feng)避光 3 個(ge)月 @10℃密(mi)封避光 12個月 @﹣2℃密封避光 | LED、光伏、半導(dao)體及導(dao)熱性能要(yao)求較高的模組等電子電器產品 |
HS2200 | 灰(hui)黑色 | 200000~220000 | 2.7 | 15Min @ 150℃ 60Min @ 120℃ 90Min @ 100℃ | 罐裝（小(xiao)）：100ml/100g 膠管(guan): 330ml/330g 罐裝（大）：1000ml/1000g | 12 個月 @ 25℃ 密封避光 24 個(ge)月 @ -10℃ 密(mi)封避光 | LED、光伏、半導體及導熱(re)可靠性要求(qiu)較高的模組等電子電器產品(pin) |
HS2400 | 灰(hui)黑色(se) | 160000-180000 | 3.2 | 6Min @ 120℃ 10Min @ 100℃ 15Min @ 90℃ | 罐裝（小）：77ml/100g 膠管：310ml/403g 罐裝(zhuang)（大）：770ml/1000g 桶(tong)裝：20L/26kg | 6個月@25℃密封避光 12個月 @-10℃密封避光 | 聚光(guang)光(guang)伏、熱電(dian)半導(dao)體、LED 及導熱可(ke)靠性(xing)要求較(jiao)高的模組領 域 |
采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準(zhun)比行業(ye)高出50%。
| 固化前材料性能 | |||
| 項目 | 檢測標準 | 典型值 | 范圍 |
| 基料化學成分 | 環氧樹脂及石墨導熱材料 | ||
| 外觀 | 觸變性流體灰白色或黑色 | ||
| 粘度（MPA.S） | GB/T2794-1995 | 40000 | 30000-50000 |
| 觸變指數 | GB/T13347-2002 | 1.2 | |
| 密度 | ASTMD-1824 | 1.2 | 1.18-1.23 |
| 工作時間（H） | 25℃條件下 | >8H | 8-72H |
| 固化時間（MIN） | 120℃條件下 | 30 | |
| 固化收縮率（%） | 1.3 | <1.8 | |
固化原理 | 芯片與散熱片之間的熱量擴散出去，以實現降低連接處溫度和延長芯片壽命，自然或加熱固化 | ||
| 固化后材料性能 | |||
| 項目 | 檢測標準 | 典型值 | 范圍 |
| 外觀 | 灰白色或黑色流體 | ||
| 硬度（邵D） | ASTMD-790 | 75 | 30000-50000 |
| 剪切強度（MPA） | ASTMD-1002 | 18 | >14 |
| 推力(KG) | (1CM*1CM)(AG-CU) | 12 | >12 |
| 拉伸強度(MPA) | ASTMD-638 | 20 | >18 |
| 模量N/MM2 | ASTMD-683 | 4300 | |
| TG℃(TMA) | ASTMD-0058 | 130 | |
| 熱膨脹系數<100℃/℃-1 | ASTMD-0112 | 36×10-6 | |
| 熱膨脹系數>100℃/℃-1 | ASTMD-0112 | 85×10-6 | |
| 導熱率W/M.K | GB/T1692-2008 | 10-25 | |
| 熱失重（%） | 0.25 | 0.2-0.3 | |
高粘接強度(du)（特別適用于(yu)鋁(lv)，銅(tong)，鎳，陶(tao)瓷，銀等不同(tong)材料(liao)間(jian)的粘接）
材料基體穩定性高，導熱性能衰減(jian)慢，滿(man)足熱循環(huan)條件下的長期使用(yong)要求
電(dian)磁兼容(rong)性高，提高產(chan)品安(an)規等(deng)級
非溶劑型，無(wu)揮發，符合(he)歐盟環保認證標準(zhun)（RoHS, REACH, IATA）
室溫或低溫加熱(re)固化(hua)，使電子電路免受生產過(guo)程(cheng)中的高溫影響而引起(qi)的性能衰減
適用于(yu)自(zi)動點(dian)膠、鋼網印刷、手工涂抹等工藝(yi)，提高產品一致性
公司通(tong)過ISO9001認證和(he)ISO14001認證
產品通過SGS檢測獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告
多項(xiang)嚴格認(ren)證(zheng)重重考驗
高性能、低(di)溫(wen)固化反應性的(de)粘(zhan)合(he)劑，滿足消費類電子領域的(de)當前(qian)和未來粘(zhan)合(he)要求。無論是低(di)表面能的(de)FPC/PCB,還是不(bu)同等(deng)級的(de)液晶混合(he)物(wu)（L...
光(guang)(guang)固化(hua)材料系列(lie)利用紫外(wai)線技術，使(shi)粘合劑具有快速(su)(su)固化(hua)功能(neng)。清潔高效，具備(bei)高速(su)(su)自動化(hua)施膠能(neng)力(li)(li)和廣泛材料的附著(zhu)力(li)(li)，以及出色(se)的使(shi)用性能(neng)。光(guang)(guang)...
一種單組(zu)份、改性環氧樹脂(zhi)膠，用于(yu)BGA、CSP和Flip chip底部填充(chong)(chong)制程，它能(neng)形成(cheng)一致和無(wu)缺陷的(de)底部填充(chong)(chong)層，能(neng)有效(xiao)降(jiang)低由于(yu)硅芯片與基(ji)...
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