定制服務
采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環(huan)保(bao)標準比行業高出50%。
產品類(lei)別：低溫黑膠
產品簡介：高(gao)性(xing)能、低溫固化反應性(xing)的粘(zhan)合(he)劑，滿足消費類電子領(ling)域的當前和未(wei)來粘(zhan)合(he)要求。無論(lun)是(shi)低表(biao)面能的FPC/PCB,還(huan)是(shi)不同(tong)等級的液晶混(hun)合(he)物（LCP),我們都有(you)能力(li)協助(zhu)解決(jue)實際應用中(zhong)遇到的粘(zhan)合(he)難題。
強粘力性能
無毒
環保
無味
產品核心優(you)勢
產品型(xing)號 | 外觀 | 粘度(du) mPas @ 25℃ | 固(gu)化條件(jian) | 包裝規格 | 存儲條件 | 產品應用 |
HS610 | 黑色(se) | 40000±10% | 5~10Min @ 80℃ 15~25Min @ 70℃ 25~35Min @ 60℃ | 30ml/支 | 3個月 @ 5℃ 6個月 @ -20℃ | 粘(zhan)接熱敏(min)感性(xing)元器件，適用(yong)于記憶卡、CCD/CMOS等產品；PCBA組(zu)裝中各(ge)類主動和被動元器件的粘接、補強等(deng)；指紋模組(zu)；芯片四周包(bao)封(feng) |
HS611 | 黑色(se) | 12000~15000 | 20Min @ 80℃ 30Min @ 70℃ 60Min @ 60℃ | 30ml/支 | 6個月(yue) @ -20℃ 7天 @ 25℃ | 粘接熱敏感(gan)性(xing)元器(qi)件(jian)，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件(jian)；VCM馬達音圈組裝 |
HS614 | 黑(hei)色 | 10000-13000 | 5 Min @ 80℃ 10 Min @ 70℃ | 30ml/支 | 6個月@-20℃ 7天 @ 25℃ | 粘接對溫(wen)度敏感的材料；CMOS模組粘(zhan)接 |
HS615 | 白色 | 81000±10% | 5~10 min @ 80°C 25~35 min @ 60°C | 30ml/支(zhi) | 6個月 @ -20℃ | 粘接熱敏感(gan)性元器件，適(shi)用于(yu)記憶(yi)卡、 CCD/CMOS 等產品；PCBA 組裝(zhuang)中各類主動和(he)被動元(yuan)器件的粘結接(jie)、補(bu)強等(deng)；LED背光源 |
采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環(huan)保(bao)標準比行業高出50%。
| 固化前材料性能 | |
| 化學類型 | 改性環氧樹脂 |
| 外觀 | 黑色粘稠液體 |
| 比重（25℃，g/cm3） | 1.4 |
| 粘度（5rpm 25℃） | 4萬±10% |
| 固化損失@80@，TGA,W1%) | <0.5 |
| 適用期@25℃ | 7 天 |
| 銅鏡腐蝕 | 無腐蝕 |
| 固化原理 | 加熱固化 |
| 固化后材料性能 | |
| 熱膨脹系數UM/M/℃ | <TG 24 |
| ASTM E831 86 | >TG 185 |
| 玻璃化轉化溫度 | 50 |
| 吸水率（24hrs in water@25℃）,% | 0.13 |
| 室內蒸餾水浸泡24小時 | 拉伸強度，ADTM D638,MPA 12.5 |
拉(la)伸(shen)強(qiang)度，ADTM D638,MPA 47.3 | |
介電常數 介電(dian)損耗IEC 60250 | 1 KHZ 5.45 0.038 |
1MZ 4.41 0.056 | |
| 體積電阻率，IEC60093.Ω.CM | 9.1*1013 |
| 表面電阻率，C60093.Ω | 2.0*1015 |
單組份粘(zhan)合劑，室(shi)溫條件下的工作(zuo)壽(shou)命較長
高(gao)性能、低(di)溫固化反(fan)應性的粘合劑
可(ke)粘接多種合金(jin)及(ji)PCB板等材(cai)質
高可靠性及耐(nai)熱性；低應力(li)，高延展性
公司通過了(le)，ISO9001:2015認證和
;ISO14001:2015認證。
產品(pin)通過了，RoHS/HF/REACH/7P等
多項嚴格(ge)認證重重考驗
主要(yao)用于(yu)芯片需要(yao)高熱度(du)的熱管理的應(ying)用。
光固化材料(liao)系(xi)列利用紫(zi)外線(xian)技術，使(shi)(shi)粘合劑具有快速(su)固化功能。清(qing)潔(jie)高效，具備高速(su)自(zi)動化施(shi)膠能力(li)和廣泛(fan)材料(liao)的附著力(li)，以及出色的使(shi)(shi)用性能。光...
一(yi)種單組份、改性環氧樹脂膠，用(yong)于BGA、CSP和Flip chip底部填充(chong)制(zhi)程(cheng)，它能形成一(yi)致和無缺陷的底部填充(chong)層，能有(you)效降低由于硅芯片與基...
請填寫(xie)您(nin)的需求(qiu)，我們將(jiang)盡快聯(lian)系(xi)您(nin)
