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漢思芯片圍壩膠

產品(pin)類別(bie)：芯片圍壩膠

產品簡介：漢思芯(xin)片圍壩(ba)膠(jiao)是一種單組(zu)份(fen)、粘(zhan)度(du)高、粘(zhan)接力強(qiang)、強(qiang)度(du)高、優異的(de)(de)(de)耐老化(hua)性能。具有(you)防潮，防水，無氣(qi)味，耐氣(qi)候老化(hua)等(deng)特(te)點，化(hua)學穩定性，從(cong)(cong)而應對對不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)應用場景(jing)，其主要作(zuo)用有(you)： 1、將芯(xin)片加固到PCB上，具有(you)較強(qiang)的(de)(de)(de)抗(kang)震動(dong)能力、抗(kang)撞擊、抗(kang)跌落等(deng)機械應力，避免芯(xin)片錫球與PCB板脫焊(han)而造成功能不(bu)良，提高產品(pin)的(de)(de)(de)可靠性； 2、膠(jiao)水包(bao)裹錫球，杜絕(jue)錫球與空氣(qi)中水份(fen)接觸，從(cong)(cong)而降低錫球的(de)(de)(de)老化(hua)；同(tong)時具有(you)耐腐(fu)蝕的(de)(de)(de)能力，降低化(hua)學溶劑(ji)對錫球的(de)(de)(de)腐(fu)蝕，提高產品(pin)的(de)(de)(de)使用壽命；其主要應用到消費類(lei)電子，汽車電子，物聯網等(deng)產品(pin)。

產品認(ren)證(zheng)：

需求定制

產品參數規格
固化前后性能
產品應用
專業檢測
品質認證

進口原料與先進工藝強強聯合
締造膠粘劑精益典范

強粘力性能(neng)
無毒
環(huan)保
無味(wei)

產品核心(xin)優勢

產品規格參數

產品型號	顏色	粘度 cP @ 25℃	Tg ℃	CTE PPM/ ℃ (<Tg)	CTE PPM/ ℃ (>Tg)	固化條件	包裝規格	保質期	存儲條件	產品應用
HS1021	黑色	60000	126	46	140	20Min @ 150℃	55CC	6months @2-8℃	2~8℃	傳(chuan)感器、半導體、PCB A灌封保護
HS718	黑色	22000	130	24	103	10Min @ 150℃ 7Min @ 160℃	30CC	6months @2-8℃	-40℃	芯片包封
HS720	黑色	890000	152	21	210	30 Min @ 125℃(加(jia)熱板) 60 Min @ 165℃(對流烤箱)	30CC	9months @-40℃	-40℃	倒裝芯片包封及圍壩
HS727	黑色	53000	72	49	157	90Min @ 100℃ 60Min @ 120℃	55CC	6months @2-8℃	-20℃	填充包封
HS730	黑色	97000	120	32	105	60Min @ 120℃	30CC	1 year @-40℃ 6months @-20℃	-20~-40℃	填充、包封
HS750	白色	73000	82	62	165	60Min @ 120℃	55CC	1 year @-40℃ 6months @-20℃	-20~-40℃	圍壩包封粘接

定制服務

采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整(zheng)體環保標準比行業高出50%。

需求定制

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS730為例）
類型	介紹	測試方法及條件
外觀	單組份黑色糊狀物	無
粘度	97000cp	25℃，5rpm
工作時間	7days	25℃，粘度增加25%
貯存時間	6month	-20℃
固化原理	加熱固化

固化后

固化后材料性能
離子含量	氯離子<50 PPM	測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr
	鈉離子<20 PPM
	鉀離子<20 PPM
玻璃化轉變溫度	72℃	TMA穿刺模式
熱膨脹系數	Tg以下 49ppm/℃	TMA膨脹模式
熱膨脹系數	Tg以下 157ppm/℃	TMA膨脹模式
硬度	85	邵氏硬度計
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
體積電阻率	3×10 16Ω.cm	4點探針法
芯片剪切強度	25℃ 25 Mpa	Al-Al
芯片剪切強度	25℃ 3.5Mpa	聚碳酸酯