ADHESIVE SERIES
通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P
等多項檢測報告
漢思晶圓(yuan)包(bao)封(feng)(feng)膠(jiao)(jiao)是一種單組份、粘度高、高TG、低(di)(di)CTE、潤濕性極(ji)佳的(de)(de)晶元包(bao)封(feng)(feng)膠(jiao)(jiao),點膠(jiao)(jiao)坍(tan)塌(ta)少,替代圍(wei)壩和包(bao)封(feng)(feng)的(de)(de)二(er)合一產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin),并根(gen)據客戶(hu)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)要(yao)(yao)求調整相關的(de)(de)匹配(pei)參數,從而(er)應對不同的(de)(de)應用(yong)(yong)場景,其主(zhu)(zhu)要(yao)(yao)作用(yong)(yong)有: 1、將(jiang)PCB上的(de)(de)晶元及(ji)金(jin)線(xian)(xian)包(bao)裹住,保護金(jin)線(xian)(xian)晶元; 2、膠(jiao)(jiao)水包(bao)裹金(jin)線(xian)(xian),杜絕金(jin)線(xian)(xian)與空(kong)氣中水份接觸(chu),從而(er)降低(di)(di)金(jin)線(xian)(xian)的(de)(de)氧化;同時具有耐腐(fu)蝕的(de)(de)能力,降低(di)(di)化學溶劑對錫(xi)球(qiu)的(de)(de)腐(fu)蝕,提(ti)高產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)(de)使用(yong)(yong)壽(shou)命; 3、提(ti)高產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)(de)溫濕度使用(yong)(yong)范(fan)圍(wei),如高溫導致的(de)(de)芯片失效等; 其主(zhu)(zhu)要(yao)(yao)應用(yong)(yong)到精密(mi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)(de)晶元包(bao)封(feng)(feng)中。
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