中國半導體芯片膠領域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經理黃總以及恩捷斯智能總經理洪總進行了點膠技術深入科學交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰略合作伙伴關系，旨在實現資源共享、優勢互補，共同探索發展的壯麗篇章，引領全球半導體芯片點膠市場的創新浪潮。

這(zhe)次合(he)作(zuo)的(de)(de)象征意義顯而易(yi)見,，在深入的(de)(de)科學交流(liu)背(bei)后(hou)，三方將(jiang)展開(kai)更為全面和深刻的(de)(de)合(he)作(zuo)，聚(ju)焦(jiao)半(ban)導體芯(xin)片(pian)點膠技(ji)術(shu)。他們不僅致力于提升(sheng)現(xian)有技(ji)術(shu)水平，更將(jiang)引領未來創新的(de)(de)方向(xiang)，為推動半(ban)導體芯(xin)片(pian)點膠解(jie)決方案服務(wu)行(xing)業邁向(xiang)更廣闊的(de)(de)發展道路作(zuo)出貢獻。

漢思新(xin)材料作為中國半導體芯片(pian)膠定(ding)制領(ling)(ling)(ling)域的領(ling)(ling)(ling)軍企業，專注于(yu)高速和(he)高精度技術(shu)，其產(chan)品廣泛應用于(yu)3C消(xiao)費類電子(zi)產(chan)品、物聯網、醫療設備、新(xin)能源汽車、軍工、航天、光電顯示以及半導體芯片(pian)封裝領(ling)(ling)(ling)域。不(bu)僅如此，該公司在填充膠定(ding)制領(ling)(ling)(ling)域擔當重要的角色，為客戶提供創新(xin)解決方案和(he)卓越的服(fu)務，引領(ling)(ling)(ling)著(zhu)整個行業的前沿發展。

公司以其(qi)卓(zhuo)(zhuo)越的技(ji)術(shu)(shu)實力(li)(li)和(he)無可(ke)匹敵的品(pin)牌(pai)自信，一(yi)(yi)直在引領(ling)半導體(ti)芯(xin)片(pian)膠(jiao)定制領(ling)域的發展趨(qu)勢(shi)。其(qi)填充(chong)膠(jiao)產品(pin)不僅在性能方面表現出(chu)色，還嚴格符合最嚴苛的標準(zhun)。這不僅體(ti)現了(le)中(zhong)國半導體(ti)芯(xin)片(pian)產業(ye)內(nei)循環經(jing)濟的強大實力(li)(li)，還進一(yi)(yi)步鞏固(gu)了(le)中(zhong)國半導體(ti)芯(xin)片(pian)領(ling)域的"內(nei)循環經(jing)濟"戰略(lve)地位(wei)。漢思(si)新材(cai)料憑借卓(zhuo)(zhuo)越的產品(pin)質量和(he)技(ji)術(shu)(shu)實力(li)(li)，為(wei)中(zhong)國半導體(ti)芯(xin)片(pian)膠(jiao)定制行業(ye)的繁榮做出(chu)了(le)卓(zhuo)(zhuo)越的貢獻，成(cheng)為(wei)這一(yi)(yi)領(ling)域的杰出(chu)代表。

漢(han)思新材(cai)料董事長蔣章永的(de)人(ren)生(sheng)信條：“上善若水，仁者(zhe)無敵。” 公司(si)(si)則一(yi)直秉承(cheng)著(zhu)“漢(han)天下，思未(wei)(wei)來，為芯片(pian)而(er)生(sheng)”的(de)理念，為半(ban)導體芯片(pian)行業的(de)未(wei)(wei)來發展貢獻著(zhu)不懈努(nu)力。而(er)這不僅(jin)僅(jin)是口號，更(geng)是漢(han)思新材(cai)料即將(jiang)實(shi)現的(de)偉大目標：公司(si)(si)規劃未(wei)(wei)來三年內科創板上市(shi)！

公司的(de)創始(shi)人(ren)團隊(dui)由國內頂尖學府的(de)材(cai)(cai)料學博士和(he)在(zai)膠粘(zhan)劑行(xing)業(ye)擁(yong)有近20年經驗的(de)專業(ye)人(ren)士組成(cheng)。這是一(yi)家致力于半導體芯片材(cai)(cai)料技術創新(xin)與服務的(de)企業(ye)，匯聚了國內材(cai)(cai)料學專家的(de)顧問團隊(dui)，打造了一(yi)支(zhi)杰出的(de)研(yan)發團隊(dui)。這個組合(he)將是實現技術創新(xin)和(he)服務卓越的(de)保(bao)障。

近年來，公(gong)司在創新(xin)(xin)創業大賽(sai)中頻頻獲獎，展(zhan)示了其在技術創新(xin)(xin)和(he)市場競爭力方面的(de)強大實力。未來，公(gong)司計(ji)劃(hua)整(zheng)合上下(xia)游(you)產業鏈，與客戶建立戰略伙伴(ban)關系，致力于將漢思打造(zao)成材料研發、應用以(yi)及半(ban)導體(ti)芯片(pian)解決方案領(ling)(ling)域的(de)領(ling)(ling)導品(pin)牌(pai)。他(ta)們的(de)遠(yuan)大目(mu)標是(shi)成為世界級芯片(pian)膠定制的(de)引領(ling)(ling)者，為中華民族的(de)偉大復興貢獻力量。

總之，漢思新材料與邁信智控、恩捷斯(si)智能的(de)(de)(de)戰略合(he)(he)作(zuo)將(jiang)為中(zhong)國芯片(pian)(pian)(pian)半導(dao)體點膠領域帶來一場創新風暴，將(jiang)技(ji)術、研發和市場應用有(you)機結合(he)(he)，推動半導(dao)體芯片(pian)(pian)(pian)行業(ye)(ye)邁向更輝(hui)煌的(de)(de)(de)未(wei)來。這(zhe)一合(he)(he)作(zuo)似乎注定要(yao)成為半導(dao)體芯片(pian)(pian)(pian)領域的(de)(de)(de)一座豐碑，為中(zhong)國制造業(ye)(ye)的(de)(de)(de)國際(ji)競爭力(li)增添新的(de)(de)(de)活力(li)。