助力電池行業發展漢思新(xin)材料為鋰電池保護板芯片(pian)提供高(gao)性(xing)能封裝(zhuang)膠(jiao)

隨著數碼(ma)產品(pin)(pin)如手機、筆記本電腦(nao)等(deng)產品(pin)(pin)的(de)廣(guang)泛(fan)(fan)使(shi)用，鋰電池以優異的(de)性(xing)能在這類產品(pin)(pin)中得到廣(guang)泛(fan)(fan)應用，并(bing)在近年(nian)逐步向其他產品(pin)(pin)應用領域發展。

鋰(li)電池(chi)的發(fa)展(zhan)

1970年代埃克森(sen)的(de)M.S.Whittingham采用硫化鈦(tai)作為正極(ji)材(cai)料，金屬鋰(li)作為負極(ji)材(cai)料，制成首個鋰(li)電(dian)池。

1992年索尼公司發布首個(ge)商用鋰(li)離(li)子(zi)電池。隨后(hou)，鋰(li)離(li)子(zi)電池革(ge)新(xin)了(le)(le)消費電子(zi)產品(pin)的面貌。它(ta)的實用化(hua)，使(shi)人(ren)們(men)的行動電話、筆記本、計算器等攜帶型電子(zi)設備重量(liang)和體積大(da)(da)大(da)(da)減小。使(shi)用時(shi)間(jian)大(da)(da)大(da)(da)延長。由于鋰(li)離(li)子(zi)電池中不含有(you)重金屬(shu)鎘(ge)，與鎳鎘(ge)電池相比，大(da)(da)大(da)(da)減少了(le)(le)對環境的污染。

隨著數碼產品(pin)(pin)如手機、筆記本電(dian)腦(nao)等(deng)產品(pin)(pin)的(de)(de)廣泛使用，鋰(li)離(li)子電(dian)池以優異的(de)(de)性能(neng)在這類(lei)產品(pin)(pin)中得(de)到廣泛應用，并(bing)在近年逐步(bu)向其他產品(pin)(pin)應用領域發展。1998年，天津(jin)電(dian)源研究所開(kai)始商業(ye)化(hua)生(sheng)產鋰離子(zi)電(dian)池(chi)。現(xian)在(zai)鋰離子(zi)電(dian)池(chi)已經成為了主(zhu)流(liu)。

鋰電池保護(hu)板作(zuo)用(yong)

隨著微電子技術的快速發展，小型化的電子設備日益增多，對電源提出了很高的要求，電池保護板作為鋰電池的保護集成電路也會有更高要求.電池保護板是一種保護電池的電路板，主要負責監測電池電壓和電流，以及通過控制電池充放電來保護電池。電池保護板可以防止電池過充、過放、過流和短路等現象，從而保證電池的安全使用。為了讓電池保護板電路無障礙更高效的運行，電池保護板封裝材料封裝用膠也迎來新挑戰。

作為電(dian)池保護板封(feng)裝材料領域的中(zhong)堅力(li)量，早在2007年11月，漢思新材(cai)料開始投入到先(xian)進電子新材(cai)料領域的(de)自主(zhu)創新行列。短短數年間，漢思新材(cai)料憑借底部填(tian)充膠高端定制服務帶來的(de)卓越口碑，在消費電子、汽車(che)電子等(deng)(deng)行業名聲(sheng)鵲(que)起，并成為華為、小米，魅族，飛(fei)毛腿等(deng)(deng)多家(jia)著名消費電子品牌指定供(gong)應商。 

終身(shen)陪伴客戶成長

漢(han)思(si)成為福建飛毛(mao)腿戰略合作伙伴(ban)，深度服(fu)務13年。

自創建(jian)以來(lai)不斷(duan)探索研發創新，堅(jian)持以創新為(wei)增長引(yin)擎(qing)，漢思新材(cai)料成立了(le)膠粘技(ji)術研發中心，以科技(ji)力(li)量(liang)賦(fu)能電(dian)子制造新升(sheng)級(ji)，專(zhuan)注于(yu)新能源市場的底部填充(chong)電(dian)子封(feng)(feng)裝(zhuang)材(cai)料研發,致力(li)于(yu)實現底部填充(chong)封(feng)(feng)裝(zhuang)材(cai)料領域的國產替代。主要產品包括集成電(dian)路封(feng)(feng)裝(zhuang)材(cai)料、智能終端封(feng)(feng)裝(zhuang)材(cai)料、新能源應(ying)用(yong)材(cai)料、PCB塞孔膠四(si)大類別，產品廣泛(fan)應(ying)用(yong)于(yu)芯片級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)、功率器件封(feng)(feng)裝(zhuang)、板級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)、模組及(ji)系統集成封(feng)(feng)裝(zhuang)等(deng)不同(tong)的封(feng)(feng)裝(zhuang)工藝環節和應(ying)用(yong)場景(jing)。

針對目前主流的電池保護板封裝工藝以及性能需求，漢思新材料能夠提供可靠的電子封裝材料產品及解決方案。公司自主研制Underfill 底部填充封裝材料(liao)，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優點，已被廣泛應用于新能源汽車、智能終端、消費類電子的手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產環節上，可有效起到加固、防跌落等作用。