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新能源氫燃料(liao)電池系(xi)數據(ju)存儲(chu)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用(yong)(yong)膠應用(yong)(yong)由漢思新材(cai)料(liao)提供

客戶公司專(zhuan)注于電子(zi)線路板(ban)(ban)組裝(zhuang)PCBA和電子(zi)線路板(ban)(ban)防(fang)水(shui)鍍(du)膜研發(fa)加工(gong)制(zhi)(zhi)造服務。產品包括新(xin)能(neng)(neng)源(yuan)氫燃料電池和發(fa)動(dong)機控制(zhi)(zhi)系(xi)統(tong)，移(yi)動(dong)電源(yuan)儲能(neng)(neng)系(xi)統(tong)，商(shang)業(ye)智能(neng)(neng)全自(zi)動(dong)無人售貨機控制(zhi)(zhi)系(xi)統(tong)的(de)PCBA研發(fa)加工(gong)制(zhi)(zhi)造服務。其中生產新(xin)能(neng)(neng)源(yuan)氫燃料電池系數據存儲(chu)PCBA用到漢思新材料的底部填充膠 。

客戶產品應(ying)用場景：

新能源氫燃料電池系(xi)數據(ju)存(cun)儲PCBA

客戶(hu)產品用膠部位：

新能源氫燃(ran)料電池系數(shu)據存儲PCBA上的芯(xin)片BGA需要(yao)點膠(jiao)保護(hu)。

客(ke)戶產品上有個BGA封裝的存儲模塊芯片，貼PCB后焊接組裝(zhuang)，組裝(zhuang)后發現性能不良，分析為(wei)存儲模塊的芯片與PCB板有錫(xi)裂(lie)脫焊現象，需要點(dian)膠加(jia)固。

對膠水及測(ce)試要求：

1，BGA封裝(zhuang)芯片底部縫隙較(jiao)小，所以需要膠水(shui)有較(jiao)強(qiang)的(de)流動滲透性(xing)能。

2，有較強的抗機械沖擊(ji)性(xing)能，跌落測試后，功能正常。

3，要(yao)耐高溫150度(du)。 

漢思新(xin)材料推薦(jian)用膠：

漢思推薦客戶使用HS710底部填(tian)充膠，

HS710是漢(han)思自主(zhu)研制的(de)Underfill 底部填充(chong)封裝材料(liao)，品質(zhi)媲美國際先(xian)進水平，具有(you)粘接強度高，適用(yong)(yong)材料(liao)廣，黏(nian)度低、固化快(kuai)、流動(dong)性(xing)能好等(deng)諸多優(you)點，已被廣泛應用(yong)(yong)于新(xin)能源汽(qi)車、智能終(zhong)端、消費類電子的(de)手機藍牙(ya)模(mo)塊(kuai)芯(xin)片(pian)與(yu)智能穿戴芯(xin)片(pian)填充(chong)、指紋識別(bie)模(mo)組與(yu)攝像模(mo)組芯(xin)片(pian)封裝、鋰電池保護(hu)板芯(xin)片(pian)封裝等(deng)生產環節(jie)上，可有(you)效起到加(jia)固、防跌落等(deng)作用(yong)(yong)。