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芯(xin)片(pian)包封膠是什么？

芯片包封膠是一種用于電子封裝領域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。

根據不(bu)(bu)同(tong)的應用需(xu)求和(he)芯片類型，芯片包封膠可以分(fen)為不(bu)(bu)同(tong)的類型：

底部填充(chong)膠(jiao)：這種膠水主要用于BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等類型的封裝中，它在芯片和印刷電路板之間填充，以增強機械連接并提高熱穩定性。

UV膠水：紫(zi)外線固化膠水(shui)可以在(zai)暴露于紫(zi)外線光下時迅速硬化。它們常(chang)用(yong)于需要(yao)快速固化的應用(yong)中(zhong)。

IC底部填充膠：這是專門針對集成電路進行底部填充的膠水，提供機械強度和抗沖擊能力。

金(jin)線包(bao)封膠：這是將(jiang)PCB上的(de)晶元及金線(xian)包裹(guo)住(zhu)，保護(hu)金線(xian)晶元，膠水包裹(guo)金線(xian)，杜絕(jue)金線(xian)與空(kong)氣中水份接觸，從(cong)而(er)降低(di)金線(xian)的(de)氧(yang)化；同時(shi)具有耐腐蝕(shi)的(de)能力，降低(di)化學(xue)溶劑對錫球(qiu)的(de)腐蝕(shi)，提高產品的(de)使用壽命(ming)。

總之選(xuan)擇哪種芯片(pian)包(bao)封(feng)(feng)膠取決于具體(ti)的(de)應用要求(qiu)，包(bao)括所需的(de)固化速度、硬(ying)度、耐溫性(xing)、電(dian)絕緣(yuan)性(xing)能(neng)、防(fang)(fang)潮(chao)性(xing)能(neng)等因素(su)。例如，漢(han)思新材(cai)料(liao)的(de)芯片(pian)包(bao)封(feng)(feng)膠為無(wu)溶劑且具有良(liang)好的(de)防(fang)(fang)潮(chao)和絕緣(yuan)性(xing)能(neng)，具有較強的(de)抗(kang)震(zhen)動能(neng)力并且固化后收縮率(lv)低，柔(rou)韌性(xing)好。