客戶產品：電子書(shu)
應用膠水：HS610 模組膠(jiao)
應用場景：BGA加固(gu)
客戶簡介：客戶主營軟件(jian)、硬件(jian)、無線網絡DVB、數碼(ma)產品的(de)研發、銷(xiao)售(shou)。
1、使用(yong)部位：BGA加固
2、芯片尺寸: 10*10mm
3、對(dui)膠粘劑的(de)要(yao)求：
· 要求黑色。
· 能夠返修。
· 主要4周包封(feng)不(bu)需要填充(chong)。
4、需要(yao)解決的問(wen)題：加固BGA芯片
5、我司方案：推薦HS610 模組膠
6、工藝流程(cheng)：四周點膠
7、測(ce)試(shi)結(jie)果：完(wan)全(quan)滿足(zu)客戶要求
客戶產品施膠效果
客戶產線測(ce)試(shi)
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