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漢思新材料資訊:Type-C更優的防水密封解決方案

發布時間:2022-10-27 10:24:27 責任編輯:jinxiangwang.com.cn閱讀:84

引言日前,歐洲議會以壓倒性優勢通過一項法案(an),要求統一手機等便攜智能電(dian)子設(she)備(bei)的充電(dian)接口。法案(an)規定,從2024年底開始,所有(you)手(shou)機(ji)、平板電腦、數(shu)碼相機(ji)、便攜(xie)式導(dao)航系統等便攜(xie)智(zhi)能設(she)備新機(ji)都必(bi)須(xu)使(shi)用USB Type-C的充電(dian)接口。

 

市場爆(bao)發,指日可待(dai)?

 

全球消(xiao)費電(dian)子的市場,作為(wei)萬億級(ji)別的龐大消(xiao)費市場,仍在不(bu)斷(duan)快速增(zeng)長。

有(you)消(xiao)費電子的地(di)方(fang),就會有(you)Type-C接口的身影(ying)。

 

 

接口創(chuang)新是消費電子(zi)領域確定性較強(qiang)的(de)機(ji)會,和蘋(pin)果目前在iPhone上使用的接口標準Lightning相(xiang)比(bi),USB Type-C在成本(ben)、快速充(chong)電、兼容性等方面(mian)具(ju)有明顯的優(you)勢,

而EMarker芯片的引入會彌補其安全性短(duan)板(ban),因此在iPhone產品中使用(yong)將是(shi)長期趨勢。

 

USB Type-C產業(ye)鏈業(ye)已成熟,行業(ye)龍頭完(wan)成布局(ju)靜(jing)待市場爆發。

 

 

Type-C反映什么聯結需(xu)求(qiu)?

 

要快。

 

連接器(qi)方面,USB Type-C將會使單品(pin)價值量明(ming)顯提高,同(tong)時由于USB Type-C接口在數據傳輸速率和充電功率方面的(de)性能指標成倍提(ti)升,對(dui)供應商(shang)的(de)質量管(guan)控能力要求較高

 

因(yin)此(ci),線束方案解決供應商有望深度收(shou)益、分享市場增長紅利。

 

隨著5G智能(neng)手(shou)機(ji)時(shi)代(dai)的到來,用戶(hu)對手(shou)機(ji)電量的需(xu)求大(da)增,低速(su)率充(chong)電標準已難以滿足一般需(xu)求,而“快(kuai)充(chong)”顯然成為影響用戶(hu)體驗(yan)的一大(da)關鍵。

 

回顧手機快(kuai)充發展史,從最初的5W到如今的30W40W100W甚至是(shi)120W也正(zheng)在(zai)趕(gan)來(lai)的(de)路上,快充技術的(de)發展已經進入了快車(che)道。

 

 

目前市面上主要(yao)分為(wei)高壓(ya)快充和低壓(ya)快充兩大類。

 

高壓快(kuai)充——代表(biao)主要(yao)有高通的QC、聯發科的(de)PEP,一般最大支(zhi)持9V/2A12V/2A。這類方案(an)的(de)特色(se)是現(xian)有的(de)Micro USB 和(he)數據線兼(jian)容,只需加入特定的電源管(guan)理和(he)識別芯片即可。但缺點是滿(man)速快充(chong)時發熱量較高。

 

低壓(ya)快充——

代表主要有(you)OPPOVOOC、華為的SuperChargeMagic Power。低壓快(kuai)充方案需要承載更大的輸(shu)入(ru)/輸(shu)出(chu)電(dian)流,所以需(xu)要對(dui)USB接口和充電(dian)設備進行更改設計。

 

 

快(kuai)充條(tiao)件下, Type-C前(qian)景(jing)大好


 

在接(jie)口方面(mian),現在中高端智(zhi)能(neng)手(shou)機都在慢慢走向USB Type-C接口。就快充技術(shu)而言,主要有兩點(dian),一是要滿(man)足較快的充電速(su)度;二則是要滿(man)足充電時(shi)的安全可靠(kao)。

 

鑒(jian)于此,對Type-C零(ling)部件材(cai)料提出了苛刻要求,相關材(cai)料在承受大流量傳輸同(tong)時,做到快速散(san)熱(re),從而保證充電的安全性。

 

此(ci)外,每(mei)日的(de)充電(dian)需(xu)求要(yao)求材料經(jing)受(shou)頻繁插拔依然具有良好(hao)的(de)正向(xiang)保持力(li)。

 

Type-C接口(kou)日益小型化的設計更是要求材料具備(bei)良(liang)好(hao)的綜合能力(li)。

 

 

積跬步,致千里

 

十五年風(feng)雨兼程,漢思新材料(liao)研發團(tuan)隊一直致力于消費電子(zi)領域(yu)的膠粘(zhan)劑材料(liao)升級(ji)。全(quan)新產品Type-C專用密封膠,作為Type-C板(ban)端、線端理想的(de)粘合材(cai)料,提升(sheng)快充可(ke)靠性和穩(wen)定性,為下游(you)結(jie)構(gou)工程師提供了高可(ke)靠的(de)材(cai)料解(jie)決方案。

 

如2022年第三(san)季度,某大客戶需(xu)要(yao)定制密(mi)封膠用(yong)于Type-C密封保護(hu),要求甚為嚴苛(點膠后(hou)的(de)填充效(xiao)果(guo)飽滿、點膠烘烤后(hou)氣密性佳、表(biao)面平整無氣泡無凹(ao)凸、點膠固化后(hou)插柱無殘膠)。漢思依托(tuo)強大的(de)公司(si)實(shi)力和成熟的(de)實(shi)戰(zhan)經驗,積極迅速(su)響應客(ke)戶(hu)需(xu)求,研發團隊深入客(ke)戶(hu)現場,依據客(ke)戶(hu)的(de)用膠需(xu)求和工藝流(liu)程,快(kuai)速(su)提供了點膠方案:

 

點(dian)膠烘(hong)烤,130/30mins;氣密性測試(shi),回(hui)流(liu)焊260/7mins

點膠(jiao)量分別為9mm*3.3mm*1mm 8.6mm*3.3mm*0.6mm

客戶使用漢思(si)Type-C專用(yong)密封(feng)膠(耐高溫環氧膠,型號HS769),點膠(jiao)烘烤和(he)回(hui)流焊后,氣密性均通過驗證。


  

 

消(xiao)費電子的接(jie)口(kou)(kou)樣(yang)式,亂(luan)中有序地(di)在(zai)統(tong)一(yi),也終有一(yi)天(tian),會出現新的接(jie)口(kou)(kou),會是什么呢?

 

數據接口(kou)的迭(die)代,也(ye)猶(you)如天下(xia)分(fen)合,此消(xiao)彼長,循環向(xiang)前。


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