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軍工產品PCB板芯片(pian)元器件圍(wei)壩填充加(jia)固防振(zhen)用底部填充膠方(fang)案(an)由漢思新材料提供

客戶是一家主要電(dian)路板(ban)的(de)生產(chan)，電(dian)子產(chan)品(pin)表面(mian)組(zu)裝(zhuang)技術加工、組(zu)裝(zhuang)，電(dian)子電(dian)器產(chan)品(pin)、新(xin)能源產(chan)品(pin)、汽車材料及(ji)零件。主要應用于軍(jun)工產(chan)品(pin)、物聯網(wang)、互(hu)聯網(wang)、智能制(zhi)造和人工智能技術等。其中(zhong)軍(jun)工產(chan)品(pin)用到(dao)漢(han)思(si)新(xin)材料的(de)圍壩填充膠

客戶產品名稱：軍工(gong)產品(pin)PCB板

用膠部位：軍工(gong)產品PCB板芯片(pian)元器件(jian)需要圍壩和填充加固防振

膠水圍壩高度正反(fan)面3mm ，中間Underfill膠 填2.5mm，露出芯片。

客(ke)戶對膠水及(ji)測(ce)試要求：

1，軍工產(chan)品PCB板元器件(jian)點膠(jiao)加固、防振、耐摔、抗應(ying)力(li)不(bu)變(bian)形

2，抗(kang)老化(hua)

3，填充膠水后芯片散熱不受影(ying)響。

4，填充后表面流平、無凹凸(tu)、不(bu)溢膠。

漢思新材料(liao)解決方案：采用圍壩 +Underfill填充 

推(tui)薦客戶使用(yong)漢(han)思底部填充膠系(xi)列(lie)漢思圍壩黑膠(jiao)HS750和 Underfill填充膠HS779

調(diao)制(zhi)使用HS750圍壩黑膠(jiao)，膠(jiao)水堆(dui)疊5圈高度3mm不坍塌，且施膠(jiao)過程中不堵針頭，完美解決成(cheng)型痛點。調(diao)制(zhi)的(de)Underfill填充膠(jiao)HS779毛細吸附流平，耐高低(di)溫(wen)-40℃/120 ℃冷熱沖擊，72H破(po)壞性加速(su)振(zhen)動測試信號接(jie)觸無斷線(xian)，鋼(gang)板(ban)鎖螺絲無形變。