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電子芯片(pian)膠國產廠家(jia)--漢思新材料底部(bu)填充膠的優勢有哪些？

隨著移動通訊5g手機、平板電(dian)腦,數碼相(xiang)機等(deng)便攜式電(dian)子產品(pin)的(de)發展趨(qu)向(xiang)(xiang)(xiang)薄(bo)型(xing)化(hua)、小型(xing)化(hua)、高(gao)(gao)性能化(hua)，IC封(feng)(feng)(feng)裝也趨(qu)向(xiang)(xiang)(xiang)小型(xing)化(hua)、高(gao)(gao)聚集(ji)化(hua)方向(xiang)(xiang)(xiang)發展。BGA封(feng)(feng)(feng)裝、CSP、Flip chip(倒裝芯片)封(feng)(feng)(feng)裝、QFP封(feng)(feng)(feng)裝、QFN封(feng)(feng)(feng)裝得到快速應用(yong)，封(feng)(feng)(feng)裝工藝要(yao)求越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)(gao)，底部填充膠的(de)作(zuo)用(yong)越(yue)來(lai)越(yue)重要(yao)。

底部(bu)填充(chong)膠是(shi)一種單組份環氧樹脂密封、無鹵素底部填充膠。對BGA 封裝模式(shi)的芯片(pian)進行(xing)底部填充，利用加(jia)熱的固化(hua)形式(shi)，將(jiang)BGA 底(di)部空(kong)隙大面積 (一(yi)般(ban)覆蓋(gai)(gai)一(yi)般(ban)覆蓋(gai)(gai)80%以上(shang))填滿，從(cong)而達到(dao)加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落(luo)性能。常用于手(shou)機(ji)、平板電腦、數碼相機(ji)等電子產品CSP、BGA，指紋模組、攝(she)像頭模組、手機電池部件組裝等(deng)需要底部制程(cheng)保護(hu)的(de)填(tian)充。可(ke)形成一致(zhi)和無缺陷的(de)底部填(tian)充層(ceng)，可(ke)有效(xiao)降(jiang)低由于硅芯片(pian)與基板間(jian)的(de)總體溫(wen)度膨脹(zhang)和不匹(pi)配或(huo)外(wai)力造成的(de)沖擊。

電子芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的研發生產能力優勢

漢思新材料(liao)在芯(xin)片膠、底(di)部填(tian)充膠、電子芯(xin)片封裝(zhuang)膠、環氧膠(jiao)的研發(fa)上深耕(geng)10幾(ji)年，產(chan)品(pin)(pin)(pin)配方成(cheng)熟(shu)，性(xing)能穩(wen)定，擁有自己的(de)化學博士研(yan)發團隊(dui)和生產(chan)工廠，在業內有著良好的(de)口碑，產(chan)品(pin)(pin)(pin)線(xian)全，適合客戶不同產(chan)品(pin)(pin)(pin)和工藝(yi)要求，技術儲備(bei)雄厚，可根據客戶具體需求進(jin)行定制調(diao)整(zheng)；具備(bei)完善(shan)的(de)模擬測試產(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)試驗(yan)能力(li)；可以和客戶共(gong)同開發新(xin)工藝(yi)解(jie)決方案。

電子芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的產品性能優勢

漢思(si)新(xin)材料芯片底(di)部填充(chong)膠產品(pin)低黏度(du)，快(kuai)速流動，均勻無(wu)空洞填充層，粘接(jie)強度(du)高(gao)，高(gao)可靠性(xing)(xing)，耐熱和機械沖擊，耐候性(xing)(xing)好(hao)，化(hua)學(xue)性(xing)(xing)能優異，可返修性(xing)(xing)能優異，減少不(bu)良率、符(fu)合國際環保(bao)無(wu)鉛要求，并通過權威部(bu)門檢測，固化(hua)時間(jian)短，可大批量生產，可以代替國外(wai)品(pin)牌。

漢思新(xin)材料(liao)芯片底部填充膠已經廣泛應用(yong)在(zai)人工(gong)智(zhi)能、5G技術、廣域物(wu)聯(lian)網、局域物(wu)聯(lian)網、消費類(lei)電子、汽車電子、LED控制板、無人機、醫療產業、軍工電子、新能源等高(gao)科(ke)技(ji)領域(yu)。