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漢思新(xin)材料(liao)芯片封裝膠underfill底部填充(chong)膠點膠工(gong)藝(yi)基本操作流程  

一(yi)、烘烤(kao) 

烘(hong)烤，主要是為了確(que)保主板的(de)干燥。實施(shi)底部填充膠之前，如(ru)果主板不干燥，容易(yi)在容易(yi)在填充后有(you)小氣(qi)泡產生，在最后的(de)固(gu)化環(huan)節，氣(qi)泡就會(hui)發生爆炸，從而(er)影響焊盤與(yu)PCB之間(jian)的(de)粘結性，也有可能導致(zhi)焊(han)錫球與焊(han)盤的(de)脫落。在烘烤工藝中，參數制定的(de)依據PCBA重量的變化(hua)，具體可以咨(zi)詢漢(han)思新材料。

二、預熱(re) 

對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。要注意的是——反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。

三、點膠 

底部(bu)填充膠填充(chong)點膠(jiao)，通常實施方法有操作人員的手(shou)(shou)動(dong)填充(chong)和機器的自動(dong)填充(chong)，無(wu)論是手(shou)(shou)動(dong)和自動(dong)，一定需要借助于膠(jiao)水(shui)噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)控制器，其兩(liang)大參數為(wei)噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)氣壓和噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)時間設定。不同產(chan)品不同PCBA布局，參數有所不(bu)同。

由于底部填充膠的流動性，填充的兩個原則： 

1. 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 

2.絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。 

在底部(bu)填(tian)充(chong)膠用(yong)于量產之(zhi)前，需要對填(tian)充(chong)環節的效果(guo)(guo)進(jin)行切割(ge)研(yan)磨試驗，也就是所謂的破壞性(xing)試驗，檢查內部(bu)填(tian)充(chong)效果(guo)(guo)。通常滿足兩個標準：

1.跌落試驗結果合格； 

2.滿足企業質量要求。 

底部填充(chong)膠因毛細管虹吸作用(yong)按箭頭方向(xiang)自動(dong)填充(chong)。通常情況(kuang)下(xia)常用(yong)“一”型和“L”型，和“U”型(xing)作業，通過表面觀察，可以看(kan)到會形成底(di)部填充初步效果。

四、固化   

底部填充(chong)膠固化(hua)，需要再經過(guo)高溫烘烤以加速環氧(yang)樹脂的固化(hua)時間，固化(hua)條件需要根(gen)據填充(chong)物的特(te)性來選取合適的底部填充(chong)膠產品(pin)。

不同型號的底部填充膠固化條件不相同,根據實際參數而定。

底部填充膠(jiao)是一種單組份環氧密封、低鹵素底部填充膠。常用于手機、平板電腦、數碼相機等電子產品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機電池部件組裝等需要底部制程保護的填充。可形成一致和無缺陷的底部填充層，可有效降低由于硅芯片與基板間的總體溫度膨脹和不匹配或外力造成的沖擊。

漢思新材料在芯片(pian)膠(jiao)、芯片(pian)封裝膠、底(di)部(bu)填充(chong)膠、環氧膠(jiao)水的研發上深耕10多年，產品配方成熟，性能穩(wen)定，有(you)自己(ji)的研(yan)發(fa)團隊(dui)和生產工廠，在(zai)業(ye)內有(you)著良好的口碑，產品線全，適合客(ke)(ke)戶不同產品和工藝要求，技術儲備雄厚，可根據(ju)客(ke)(ke)戶具體需求進行定制調整。

漢(han)思化學芯片封裝膠underfill底(di)部填(tian)充膠的應用優(you)勢，耐候性好，化學性能優(you)異，可返修(xiu)性能優(you)異，減少不良率、符(fu)合國際(ji)環保無鉛(qian)要求，并(bing)通過(guo)權威部(bu)門檢測，產品低黏度(du)，流動快(kuai)，均勻無空洞填充層，粘接強度(du)高，高可靠性，耐熱和機械沖擊，固化時(shi)間短，可大批量生(sheng)產，可以替(ti)代國外知名品牌。已(yi)經廣泛應用在(zai)人工智能、5G技(ji)術(shu)、廣域物(wu)聯網(wang)、局(ju)域物(wu)聯網(wang)、消費(fei)類電子(zi)、汽車電子(zi)、LED控制板、無人機、醫療產業、軍工電子、新能源等高科技(ji)領域(yu)。