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汽車自動駕駛（ADAS）域控制器主板(ban)芯片BGA等(deng)電子元件填充加固防護用(yong)膠方(fang)案由漢思新材(cai)料提供。 

前言：

未來，無人駕駛(shi)(shi)汽車技術(shu)將(jiang)(jiang)被越(yue)來越(yue)多地用于交通(tong)。隨(sui)著技術(shu)的不斷進步和成(cheng)熟(shu)，無人駕駛(shi)(shi)汽車將(jiang)(jiang)成(cheng)為每(mei)個人日(ri)常生活的一(yi)部分(fen)。

無人駕駛汽車可以使用傳感器和先進的計算機視覺技術來避免沖擊和其他危險情況。對于一些不能駕駛汽車的人來說，無人駕駛汽車將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而，無人駕駛汽車的普及也將帶來一些挑戰。無人駕駛汽車的技術應不斷更新和改進，以確保其安全性和可靠性。漢思新材料早已進軍汽車電子領域，其自主研發和生產的電子膠可為汽車電子保駕護航。以下講解汽車自動駕駛（ADAS）域控制器PCB主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案。

應用場景

汽車(che)自(zi)動駕駛域(yu)控制器

自動駕駛域控（ADAS）/智能座艙域控等產品

客戶用(yong)膠(jiao)需求

1，汽車自動駕駛域控(kong)制器主板芯片(pian)BGA需要點膠填充加(jia)固(gu)防(fang)護。

2，汽車自動駕駛域控制器主板電子(zi)元(yuan)件引腳(jiao)焊點(dian)包封(feng)。

3，汽車域控制器產品電路板防護

膠(jiao)水(shui)測試要求(qiu)：

1,對標國(guo)外(wai)品牌(pai)--某泰。

2,溫度(du)，濕度(du)工作環境可靠性測試

3,汽車振動(dong)測試，模擬產(chan)品在運輸、安裝及使用環境下(xia)所遭(zao)遇到的各種振動(dong)環境影響(xiang)

漢思新材料解決(jue)方案：HS710

漢思推薦客戶使用HS506三防漆/三防膠用于電路板防護。

漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠(jiao)HS710用(yong)于(yu)主板芯片BGA填充點(dian)膠(jiao)和電子元件引腳焊點(dian)包(bao)封點(dian)膠(jiao)保護(hu)。HS710具有低(di)黏度，流動速度快，高(gao)TG，低CTE膨脹(zhang)系數等特點，適用于微小縫隙芯片BGA底(di)部填充。