亚洲AV无码无线在线观看_国产成人亚洲精品另类动态_少妇BBBBB撒尿视频_成A人片亚洲日本久久

您當前所在位置: 首頁  /  新聞中心 / 技術資訊

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些?

發布時間:2023-07-05 14:13:19 責任編輯:jinxiangwang.com.cn閱讀:76

芯片粘接(jie)用什么膠好?漢(han)思新材料電子芯(xin)片膠有哪些?

 

芯(xin)片是(shi)半導體元件(jian)產品的統(tong)稱(cheng),它被(bei)廣泛應用于電(dian)子(zi)(zi)設備中(zhong),實現各種功(gong)能。芯(xin)片通常(chang)是(shi)將電(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件(jian)、電(dian)路(lu)和系統(tong)集成在一(yi)(yi)個微小的硅片上,可以視(shi)為一(yi)(yi)種封(feng)裝形式。根據不同的制造工(gong)藝,芯(xin)片可分為薄膜(mo)(mo)集成電(dian)路(lu)和厚(hou)膜(mo)(mo)集成電(dian)路(lu),前(qian)者是(shi)由半導體設備和被(bei)動組件(jian)集成到(dao)襯底或線(xian)路(lu)板所構(gou)成的小型化(hua)電(dian)路(lu),后者則是(shi)在半導體芯(xin)片表面(mian)上的集成電(dian)路(lu)。

隨著電氣(qi)化(hua)和(he)智(zhi)能化(hua)的發展(zhan),中國(guo)電子市場也(ye)正面臨著新的機(ji)遇和(he)挑戰。電子產品性(xing)能的不(bu)斷提(ti)升不(bu)僅意(yi)味(wei)著更(geng)(geng)加先(xian)進的芯片(pian)設計(ji),也(ye)意(yi)味(wei)著更(geng)(geng)先(xian)進的制造,封裝(zhuang)工(gong)藝,其中也(ye)對芯片(pian)粘接膠提(ti)出了更(geng)(geng)高的要(yao)求。


 

 

芯片膠是指PCBA制程工藝當中(zhong),在(zai)生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中(zhong)圍繞(rao)著(zhu)芯片所(suo)必須應用(yong)(yong)的膠水統稱。芯片膠能(neng)起到固定(ding)、絕(jue)緣、防(fang)潮、填(tian)充(chong)、緩沖(chong)等(deng)保護芯片的作用(yong)(yong),在(zai)防(fang)跌落、防(fang)霉、防(fang)腐蝕、防(fang)鹽霧、防(fang)酸堿、防(fang)硫化、防(fang)老化、高(gao)低溫(wen)沖(chong)擊、耐高(gao)溫(wen)高(gao)濕等(deng)延長的芯片壽命具有(you)顯著(zhu)效果。

 

 

 

電(dian)子芯片膠(jiao)起到的作用(yong)比較多(duo),比如芯片封裝圍堰填(tian)充膠,低溫模組黑膠(jiao)三防膠/三防漆等(deng)(deng)等(deng)(deng),下面就逐個為大家進(jin)行介紹(shao)!

 

  

 

 

首先(xian)是(shi):BGA芯(xin)片底部填充膠

什(shen)么是底部填充膠漢思底(di)部(bu)填(tian)(tian)充膠是(shi)一(yi)種單組(zu)份、粘(zhan)度低、快速(su)固(gu)化的改(gai)良(liang)性環氧膠粘(zhan)劑。為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底(di)部(bu)填(tian)(tian)充膠.

其主(zhu)要作用有(you):

1,將芯片牢(lao)固的(de)粘(zhan)接到(dao)PCB上,具有較強(qiang)的(de)抗震動能(neng)力(li)、抗撞擊(ji)、抗跌落(luo)等(deng)機械(xie)應(ying)力(li),避免(mian)芯片錫(xi)球與PCB板脫(tuo)焊而造成(cheng)功能(neng)不良,提高產(chan)品(pin)的(de)可靠性.

2,膠水包裹(guo)錫球,杜絕錫球與空氣(qi)中的(de)(de)水汽接(jie)觸(chu),從而降低(di)錫球的(de)(de)老化;同時(shi)具有耐腐(fu)蝕的(de)(de)能力,保(bao)護錫球降低(di)化學溶劑(ji)對錫球的(de)(de)腐(fu)蝕,提高產品的(de)(de)使用壽命.

3,提高產品的溫濕度使用范圍,如高溫高濕;杜絕芯片引腳間漏電流和金屬遷移,提高性能等.

漢思自主研發(fa)生產的底部填充(chong)膠HS700系列(lie)可以(yi)代替國外品牌(pai).

 

 

 

 

什么是芯(xin)片封裝圍堰(yan)填充膠?

 芯片封裝圍堰填(tian)充膠(jiao)是(shi)一種單(dan)組份、粘度(du)高(gao)、粘接(jie)力強、強度(du)高(gao)、優異(yi)的(de)(de)(de)耐(nai)(nai)老化性(xing)能。具(ju)有防(fang)潮,防(fang)水,無氣味,耐(nai)(nai)氣候老化等特點,化學穩定(ding)性(xing),從(cong)而應(ying)對(dui)對(dui)不同(tong)的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)場景.應(ying)用(yong)于(yu)需(xu)要(yao)單(dan)獨包封(feng)(feng)(feng)填(tian)充(chong)(chong)的(de)(de)(de)電子元器件(jian),如(ru)(ru)裸芯(xin)片金線包封(feng)(feng)(feng)和(he)腔體(ti)填(tian)充(chong)(chong),也可用(yong)于(yu)引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的(de)(de)(de)芯(xin)片包封(feng)(feng)(feng),以(yi)保護芯(xin)片及金線的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)膠,典型封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)應(ying)用(yong):主(zhu)要(yao)應(ying)用(yong)在焊接(jie)導線后的(de)(de)(de)裸芯(xin)片的(de)(de)(de)固(gu)定(ding)和(he)包封(feng)(feng)(feng),如(ru)(ru) BGA 和(he) IC 存儲卡,陶瓷封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)和(he)柔性(xing)電路倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片粘結及包封(feng)(feng)(feng)。 

 

 

 


什么是低溫模組黑膠

低溫模組黑膠也(ye)稱為低溫黑膠是一種單(dan)組份(fen)低溫熱快速固(gu)化改(gai)良(liang)型環氧樹脂(zhi)膠粘(zhan)劑(ji)。能(neng)在(zai)較低溫度、極(ji)短的(de)時間(jian)內(nei),在(zai)多種不同類型的(de)材料之間(jian)形成極(ji)佳的(de)粘(zhan)接(jie)力。產品工(gong)作(zuo)性能(neng)優良(liang),具(ju)有(you)較高的(de)儲存穩定(ding)性。適用(yong)于低溫固(gu)化制程(cheng),主要用(yong)于粘(zhan)接(jie)熱敏(min)感性元器件,芯片模組粘(zhan)接(jie)固(gu)定(ding),適用(yong)于記(ji)憶卡、CCD/CMOS 等(deng)器件。

 

 

 

什么是三防膠/三防漆?

三防(fang)是指(zhi)哪三防(fang)?

第一防是指(zhi)防潮, 第二防是指(zhi)防霉,第三防是指(zhi)防鹽霧。

三(san)防膠/三(san)防漆可廣泛用作印刷線路板PCB、整機以及電子模塊的絕緣、耐候保護涂層或粘結劑,具有防潮、防腐蝕、絕緣、抗沖擊等優異性能。特別是在頻率變化較大的情況下,電性能指標基本保持不變可快速固化,其固(gu)化后成一層保護膜,固化后的涂料具有良好的絕緣性、粘接性和密封性。

漢思新材料(liao)是專(zhuan)業從事高端(duan)電子(zi)封(feng)裝(zhuang)材料(liao)研發及產(chan)(chan)(chan)(chan)業化的新材料(liao)公(gong)司(si),主(zhu)要產(chan)(chan)(chan)(chan)品包括集(ji)成電路封(feng)裝(zhuang)材料(liao)、智(zhi)能(neng)(neng)終(zhong)端(duan)封(feng)裝(zhuang)材料(liao)、新能(neng)(neng)源應(ying)用(yong)(yong)材料(liao)、PCB塞孔膠(jiao)四大(da)類別,產(chan)(chan)(chan)(chan)品廣泛應(ying)用(yong)(yong)于(yu)芯(xin)片(pian)級封(feng)裝(zhuang)、功率器件封(feng)裝(zhuang)、板級封(feng)裝(zhuang)、模組及系(xi)統(tong)集(ji)成封(feng)裝(zhuang)等不(bu)同(tong)的封(feng)裝(zhuang)工藝環節和應(ying)用(yong)(yong)場景。專(zhuan)注于(yu)新能(neng)(neng)源汽車(che)電子(zi)、半導體芯(xin)片(pian)、消費類電子(zi)、航空航天、軍事、醫療等產(chan)(chan)(chan)(chan)品芯(xin)片(pian)膠(jiao)的研究(jiu)、開發、應(ying)用(yong)(yong)、生產(chan)(chan)(chan)(chan)和服務。可為客戶提供個性化產(chan)(chan)(chan)(chan)品定制。

 

 

 

 

 

 



微信掃一掃
立即咨詢

需求定制

請填寫您(nin)(nin)的(de)需求,我們將(jiang)盡快(kuai)聯系您(nin)(nin)