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嵌入式(shi)計算機主(zhu)控板芯片bga底部填充膠應(ying)用(yong)方案由漢思新材料提供

客戶是(shi)一(yi)家專業從事嵌(qian)入式(shi)計算機控制與測(ce)試產品研制、銷售及服務的公司。

主要業(ye)務(wu)包(bao)括：計算機軟硬(ying)件的開(kai)發(fa)及銷(xiao)售，機電產品、電子(zi)產品、通信設(she)備的研發(fa)銷(xiao)售，精密機械加工，儀器(qi)儀表研發(fa)，嵌入式系統的(de)軟(ruan)硬件產品的(de)研制與開發。其中(zhong)嵌入式計算機生產用到漢思新材料的底部填充膠水

客(ke)戶產品：嵌(qian)入式(shi)計算(suan)機主控(kong)板

客戶(hu)產(chan)品用膠部位：嵌入(ru)式計算機(ji)主(zhu)控板芯片bga需要(yao)點(dian)膠(jiao)填充保護(hu)。

客(ke)戶產(chan)品對膠(jiao)水及(ji)測試要求:

1，耐高低溫：主控板(ban)上BGA底(di)部填充，產(chan)品低溫要(yao)求-55度(du)，高溫到85度(du)。

2，要求點膠后能(neng)快速固化。

3，跌落測(ce)試,要求(qiu)產(chan)品點膠固(gu)化后能(neng)通過常規(gui)相關(guan)測(ce)試。

漢(han)思新材料解(jie)決方案(an)：

推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703,用于芯片BGA底(di)部填充保護。

HS703底填膠，固化速度快，耐高低溫，通過了華為雙85測試。適用于BGA或CSP底部(bu)填(tian)充。