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智(zhi)能收銀機智(zhi)能主板CPU芯片BGA底(di)部填充保護點膠(jiao)應用方案由漢思(si)新(xin)材(cai)料提(ti)供

客戶公司是專業于電子產品、印制電路板、儀器儀表、計算機硬件軟件、通信終端設備、打印機、研發生產及銷售；包括，POS機,智能收銀機,觸控一體機智能觸碰設備，電動自行車充電樁，結算設備，PCB電路板等,其中智能收銀機生產用到漢思新材料的芯片底部填充膠. 

客戶(hu)產品應用場景:

智能收銀機(ji)、觸(chu)控一(yi)體機(ji)、智能觸(chu)碰設備

客戶(hu)產品需(xu)要(yao)用膠(jiao)部位：

智能收銀機智能主板CPU芯片BGA及電子元件需要點膠保護。 

對膠水及測試(shi)要(yao)求(qiu)： 

1,做跌落，振(zhen)動測試，增加BGA 芯片能承受機械力， 沒那(nei)么(me)容易(yi)脫焊。

2,防潮，防濕氣。

漢思新材料推薦用膠：HS700

漢思推薦(jian)客戶使用漢思HS700系列底部(bu)填充(chong)膠，漢思HS700底部填充膠是一(yi)種單(dan)組份(fen)環氧密(mi)封、低鹵素(su)底部填充膠(jiao)。常用于手機、電(dian)腦、汽(qi)車等電(dian)子產品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機電池部(bu)件組裝等(deng)需要底部(bu)制程保護的(de)填充。可形成一(yi)致(zhi)和(he)無(wu)缺陷的(de)底部(bu)填充層，可有效降低由于硅芯(xin)片與基板(ban)間的(de)總體溫(wen)度膨脹和(he)不(bu)匹配或外力(li)造成的(de)沖擊。